Sm:YAG-ASE இன் சிறந்த தடுப்பு
லேசர் படிகம்Sm:YAG என்பது யட்ரியம் (Y) மற்றும் சமாரியம் (Sm) மற்றும் அலுமினியம் (Al) மற்றும் ஆக்ஸிஜன் (O) ஆகிய அரிய பூமித் தனிமங்களால் ஆனது. அத்தகைய படிகங்களை உற்பத்தி செய்யும் செயல்முறை பொருட்கள் தயாரித்தல் மற்றும் படிகங்களின் வளர்ச்சியை உள்ளடக்கியது. முதலில், பொருட்களை தயார் செய்யவும். இந்த கலவையானது உயர் வெப்பநிலை உலைகளில் வைக்கப்பட்டு, குறிப்பிட்ட வெப்பநிலை மற்றும் வளிமண்டல நிலைகளின் கீழ் சின்டர் செய்யப்படுகிறது. இறுதியாக, விரும்பிய Sm:YAG படிகம் பெறப்பட்டது.
இரண்டாவதாக, படிகங்களின் வளர்ச்சி. இந்த முறையில், கலவை உருகி குவார்ட்ஸ் உலைக்குள் சார்ஜ் செய்யப்படுகிறது. பின்னர், குவார்ட்ஸ் உலையிலிருந்து ஒரு மெல்லிய படிகக் கம்பி வெளியே எடுக்கப்படுகிறது, மேலும் வெப்பநிலை சாய்வு மற்றும் இழுக்கும் வேகம் பொருத்தமான சூழ்நிலையில் கட்டுப்படுத்தப்பட்டு படிகத்தை மெதுவாக வளரச் செய்து, இறுதியாக விரும்பிய Sm:YAG படிகத்தைப் பெறுகிறது. லேசர் படிக Sm:YAG பல பரந்த பயன்பாட்டுக் காட்சிகளைக் கொண்டுள்ளது. பின்வரும் சில பொதுவான பயன்பாடுகள்:
1.லேசர் செயலாக்கம்: லேசர் கிரிஸ்டல் Sm:YAG ஆனது அதிக லேசர் மாற்றும் திறன் மற்றும் குறுகிய லேசர் துடிப்பு அகலத்தைக் கொண்டிருப்பதால், லேசர் செயலாக்கத் துறையில் இது பரவலாகப் பயன்படுத்தப்படுகிறது. வெட்டுதல், துளையிடுதல், வெல்டிங் மற்றும் மேற்பரப்பு சிகிச்சை போன்ற பல்வேறு பொருள் செயலாக்க செயல்முறைகளில் இது பயன்படுத்தப்படலாம்.
2.மருத்துவத் துறை: லேசர் கிரிஸ்டல் Sm:YAG லேசர் அறுவை சிகிச்சை மற்றும் லேசர் தோல் மறுவடிவமைப்பு போன்ற லேசர் சிகிச்சைகளுக்கு பயன்படுத்தப்படலாம். இது தொலைநோக்கிகள், லேசர் லென்ஸ்கள் மற்றும் லைட்டிங் கருவிகளில் பயன்படுத்தப்படலாம்.
3.ஆப்டிகல் கம்யூனிகேஷன்: லேசர் கிரிஸ்டல் Sm:YAG ஐ ஆப்டிகல் கம்யூனிகேஷன் சிஸ்டங்களில் ஃபைபர் பெருக்கியாகப் பயன்படுத்தலாம். இது ஆப்டிகல் சிக்னல்களின் வலிமை மற்றும் நிலைத்தன்மையை மேம்படுத்துகிறது, தகவல் தொடர்பு திறன் மற்றும் பரிமாற்ற தூரத்தை மேம்படுத்துகிறது.
4.அறிவியல் ஆராய்ச்சி: லேசர் படிக Sm:YAG லேசர் பரிசோதனைகள் மற்றும் ஆய்வகத்தில் உடல் ஆராய்ச்சிக்கு பயன்படுத்தப்படலாம். அதன் உயர் லேசர் செயல்திறன் மற்றும் குறுகிய துடிப்பு அகலம் லேசர்-பொருள் தொடர்புகள், ஆப்டிகல் அளவீடுகள் மற்றும் நிறமாலை பகுப்பாய்வு ஆகியவற்றைப் படிக்க ஏற்றதாக அமைகிறது.
